تمكن العالمان مين فينغ يو وجي هو من جامعة إلينوي الأميركية من تطوير شرائح الكمبيوتر لتصبح ثلاثية الأبعاد بعد أن كانت مسطحة، وبالتالي رفع قدرتها على تحمل الكثافة مليون مرة، مقارنة بالشرائح المسطحة.
وقد نجح العالمان في استخدام تيار كهربائي لتغليف سطح موصل للكهرباء يحتوي على طبقة معدنية، ثم مررا بوليمرات مرتفعة الوزن الجزيئي فوق السطح المعدني، وبتشغيل الشحنة الكهربائية بين السطحين تكون هنالك جسر مائي رقيق، وانطلقت جزيئات النحاس الموجودة في البوليمرات على امتداد الجسر المتكون لتشكل فقاعة، ومع استمرار تشغيل الكهرباء تحركت الفقاعة مبتعدة عن السطح، وبإزالة الأنابيب العازلة أمكن للعالمين أن يكونا جسوراً صغيرة كثيرة مثل هذه، يمكنها أن تربط أجزاء شريحة كمبيوتر ثلاثية الأبعاد ببعضها.
وأشار العالمان إلى أن تلك الجسور المتكونة تعتبر رابطاً متيناً مع سطح التماس، وهي أقوى بكثير من طريقة الربط الاعتيادية التي تتم باللحام، كما أن الأسطح الجديدة الناتجة تمتلك من القدرة على تحمل الكثافات العالية ما يعادل مليون ضعف القدرة الحالية للشرائح الكمبيوترية المسطحة.