مواد جديدة تقاوم ارتفاع حرارة الأجهزة التقنية

ت + ت - الحجم الطبيعي

طور مجموعة من الباحثين الأستراليين مادة جديدة للتعامل مع مشكلات ارتفاع درجة الحرارة في الأجهزة التقنية الحديثة، وهي خطوة ستمهّد الطريق للجيل القادم من الهواتف الذكية القابلة للطىّ، والتكنولوجيا القابلة للارتداء، والإلكترونيات المصغرة.

وقام علماء من معهد الحدود الأسترالي التابع لجامعة ديكين ومقره ملبورن، إلى جانب باحثين من أيرلندا الشمالية واليابان، بتطوير المادة بعد أن أمضوا سبع سنوات في العمل لفهم خصائصها الجوهرية، حيث قال الباحثون لوهوا لي، وألفريد ديكين، وكيران كاي، إن التحكم في درجة الحرارة أصبحت قضية هامة، خاصة في الأجهزة الحديثة المصغرة، ومع تزايد الطلب على التصغير والتكنولوجيا الناشئة مثل الهواتف القابلة للطىّ، والأجهزة الصغيرة والأجهزة القابلة للارتداء، أصبح التبريد الحراري أمراً بالغ الأهمية بالنسبة لأداء مختلف المنتجات وموثوقيتها وطول عمرها وسلامة هذه المنتجات، وقال لي: «هذا إنجاز أساسي، ومع مرور الوقت والبحث الإضافي، سيساعد ذلك على فتح حدود ما هو ممكن في الأجهزة الإلكترونية، خاصة أن الاتجاه في الجيل القادم من الإلكترونيات سيحتاج على الأرجح إلى المرونة».

ويسعى العلماء للتوصل إلى بدائل للألمنيوم والنحاس، وهي موصلات ربما تسبب مشاكل في ماس كهربائي، وقال لي: «لقد أثبتت المواد العازلة كهربائياً، مثل زرنيخيد الماس والبورون، أنها شديدة الصلابة وغير مرنة.

Email