تعتبر سامسونج للالكترونيات الشركة الاولى حاليا التي تبدأ الانتاج المكثف على خط انتاج لرقائق قطرها 300 ملليمتر، وستبدأ الانتاج المكثف لشرائح «إس دي رام» سعة 512 ميجابت مزدوجة معدل البيانات. واكد مسئول كبير في سامسونج ان ذلك سيؤدي إلى تحسين تنافسية اعمال شرائح «دي را» لدى الشركة بشكل كبير وسيعزز موقع سامسونج بالنسبة للمنافسين. وقال رئيس قسم شبه موصلات الذاكرة في شركة سامسونج للالكترونيات تشانج ـ جيو هوانج: «ان عمليات شبه الموصلات (قسم الذاكرة) ستحقق مبيعات سنوية تبلغ 20 مليار دولار في العام 2005 عبر تنويع مجموعة منتجات الذاكرة وتعزيز التنافسية». واضاف: «نقوم الآن بانتاج رقائق قطر 300 ملم بشكل مكثف وقد بدأنا الانتاج المكثف لشرائح «دي رام» سعة 512 ميجابت لتطوير مجموعتنا وتلبية الطلب على منتجات الذاكرة عالية الاستيعاب». وقد بدأت سامسونج عمليات الاختبار على اول خط انتاج رقائق قطر 300 ملم شهر يوليو الماضي، وفي شهر سبتمبر بدأ الانتاج التجاري. وتتبع الشركة استراتيجية تعزيز موقعها الريادي بالنسبة للشركات المنافسة عبر تعزيز تنافسيتها وتنويع مجموعة منتجات الذاكرة لديها لتلبية متطلبات الاسواق بشكل افضل. ويتم الآن الانتاج بكميات مكثفة من خطوط انتاج رقائق قطر 300 ملم، وفي وقت طرح فيه مصنعو اجهزة الكمبيوتر الرئيسيين منتجاتهم الجديدة، اصبحت رقائق قطر 300 ملم جزءاً حيوياً من سوق شرائح الذاكرة العالمي. وهذا امر آخر تكون فيه سامسونج للالكترونيات الشركة الاولى في تطبيق التقنيات الحديثة، فقد كانت ايضاً الشركة الاولى في قطاع شرائح الذاكرة التي تبدأ الانتاج المكثف لرقائق قطر 200 ملم في العام 1993. وهذه الخطوة تتمتع بدلالة تاريخية ايضاً، اذ ان فترة الثمانينينات من القرن الماضي كانت تتميز برقائق قطر 6 انشات، وتميزت فترة التسعينات برقائق قطر 8 انشات، بينما ستتميز الفترة الحالية برقائق قطر 12 انشا