تستمر منتجات المعلومات والاتصالات الرقمية المحمولة بالتطور هذه الايام لتصبح اصغر واخف. وتدفع هذه النزعة صانعي الشرائح الرقيقة إلى تطوير المكونات الرئيسية لشبه الموصلات في منتجاتهم النهائية كي تكون اصغر واخف. اعلنت سامسونج عن قيامها كأول شركة في العالم باستعمال تقنية التوضيب الدقيقة للمعالجات ذات الاسنان (دبليو إس أوبي)، وذلك ضمن الشريحة الرقيقة سعة 512 ميجابايت الخاصة بالذاكرة. وتبلغ قياسات هذه الشريحة 12 و17 و0.7 مليمتر، ومن المتوقع ان تستعمل لتخزين البيانات الرقمية الخاصة بالصوت او الصور في الكاميرات الرقمية والمنتجات الكهربائية الاخرى المحمولة. واستعملت سامسونج تقنية رقائق المعالجة الرقيقة جدا والخاصة بها في صناعة اداة الذاكرة السريعة الجديدة. والتي تعتبر من خلال سماكتها التي تبلغ 0.7 مليمتر ارق بنسبة 42 في المئة من اي منتج منافس آخر. وتم استخدام مواد بلاستيكية خاصة لتقليل سماكة التوضيب. وجعلت النزعة الحالية الخاصة بشبه الموصلات تقنية التوضيب بالاهمية ذاتها التي تتمتع بها تقنية زيادة سعة وسرعة الشرائح الرقيقة، لان المنتجات النهائية التي تستخدم الشرائح الرقيقة تستمر في التطور لتصبح اصغر واخف. وتجذب تقنية توضيب الشرائح الرقيقة (سي إس بي) الكثير من الانتباه، اذ ان التوضيب نفسه لا يزيد من حجم الشريحة الرقيقة. اضافة إلى ذلك سيؤثر نوع تقنية توضيب الشريحة الرقيقة المستخدم في تحديد سعره بنسبة 10 ـ 15 في المئة تقريباً، لذا يعمل صانعو هذه الشرائح بجهد لتطوير تقنيات التوضيب من الجيل الجديد. وتعتبر (دبليو إس أو بي) تقنية الجيل الجديد لدى سامسونج للتقليل من سماكة ومساحة الشريحة الرقيقة. اضافة إلى ذلك. تتبنى التقنية الجديدة ميزات متطابقة لتلك الموجودة في تقنية التوضيب تي إس أوبي ما يجعلها اكثر جاذبية لتطبيقات السوق الفورية. ومن المتوقع ان يبدأ الانتاج على نطاق واسع لشريحة الذاكرة السريعة سعة 512 ميجابايت، سماكة 0.7 مليمتر، في غضون ايام.